软焊料固晶机
软焊料固晶机
软焊料固晶机，以锡焊接加热方式把芯片装载到相应的封装材料上的封装设备，适用于TO-220，TO-247或3P，TO-252；PPAK等功率器件的固晶贴片工艺。
精度
X-Y偏移＜±40μm，角度＜±2°
温区
八温区；独立控制
产能
4-9K（不同产品型号；效率略有不同）
股票代码:
软焊料固晶机
软焊料固晶机，以锡焊接加热方式把芯片装载到相应的封装材料上的封装设备，适用于TO-220，TO-247或3P，TO-252；PPAK等功率器件的固晶贴片工艺。
X-Y偏移＜±40μm，角度＜±2°
八温区；独立控制
4-9K（不同产品型号；效率略有不同）
