检测项
检测方法
精度要求
胶量检测
胶水边缘到芯片边的最小距离，胶水的面积
芯片 Bonding 精度检测
检测芯片与 Mark 的相对位置关系
芯片位置精度 10um
压痕检测
拍出明显的压痕图片，不做视觉检测，目视
压痕清晰
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