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AOI测试类设备

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检测项

检测方法

精度要求

胶量检测

胶水边缘到芯片边的最小距离,胶水的面积

 

芯片 Bonding 精度检测

检测芯片与 Mark 的相对位置关系

芯片位置精度 10um

压痕检测

拍出明显的压痕图片,不做视觉检测,目视

压痕清晰

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