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大尺寸PCB bonding点胶整线
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产品编号
所属分类
背光组装设备
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详细介绍
功能：大尺寸PCB bonding以及Ag，UV，Tuffy点胶整线
产品尺寸：21-60”
精度：Bonding : X±20um; X±40um Dispenser: X/Y±100um；H±200um
Tact time：15秒
备注：取料→点Ag胶→PCB绑定(G) →点UV胶(G) →PCB绑定(S) →点UV胶(S) →出料
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3.5秒全自动背光组装机
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