“联得装备”不囿于传统技术工艺的束缚，一直奔跑在Mini/Micro-LED显示后端大屏拼接工艺技术创新的前沿。用高精度的工艺拼接设备，实现了不同规格大尺寸显示面板的制备。对应拼接精度可以达到Pitch 0.2。
随着元宇宙、虚拟现实从概念走向台前，新型显示成为信息交互的第一触点和重要端口，Mini/Micro -LED作为下一代新型显示技术，其卓越的性能，正在巨幕市场、虚拟摄影等市场快速成长、蓬勃发展，未来前景可期。
联得Mini/Micro -LED全工艺技术，可以实现从分选、扩晶、检测、巨量转移、固晶、返修等全工艺流程，巨量转移速度和精度达到国际领先水平。精度达到±15um，转移良率达到99.9999%。
该技术可对应不同规格显示屏幕的视觉检测，过检率≤5%；漏检率≤0.5%
车载两联屏、三联屏等多联屏的贴合，该技术可以实现V型屏、T型屏等各种异型屏幕的定制化开发。已出货设备的效率：线体总TT: ≤20sec/pcs；设备贴合精度:±0.10mm。
针对不同的胶水，该技术可实现定制化工艺设备的开发。已出货设备的效率TT：30 Sec；精度：HTH ±50um。可对应车载显示的不同规格要求。
该技术对应于中大尺寸OLED屏幕的贴合，主要针对OLED蒸镀段的工艺保护膜和制程膜的贴合，贴合精度±0.2mm。首次实现该工艺设备的国产替代，具有补空白和防止被卡脖子的作用，提高了国产显示面板的自主可控性。
OLED/折叠屏绑定及贴合技术，作为显示发展的重要方向，“联得装备”在“OLED/折叠屏的绑定技术及贴合技术”上的创新突破，再一次吹响了行业内技术创新的号角。
绑定本压 ±4um，贴合：软贴软 ±75um；软贴硬 ±50um。兼容手表，手机折叠屏，可以满足3"~ 8"/ 5"~15.6"范围内不同规格的绑定和贴合技术。
“联得装备”在“超高精度绑定技术”上总是向新而行，不断自我超越。实现了X: ±2 μm， Y: ±2 μm精度的突破、高精度压力输出和控制。可对应硅基微显示等VR/AR应用场景。
作为中国首个100吋超大尺寸绑定设备研发制造商。“联得装备”在与众多世界级明星客户的真诚合作中，工艺制造和技术研发全方位有了质的升华，品质与技术不仅虎步国内，更是比肩甚至超越国际同侪。联得“大尺寸绑定技术”，不仅兼容OLB和FOB绑定，17"~100"客制化模组整线，还可对应车载/笔记本电脑/平板和TV产品。
