晶圆检测类
晶圆AOI检测机
晶圆AOI检测机，实现对LED芯片晶圆的自动装载载具，AOI Mapping数据建立。All die精度偏差＜2μm。
设备特点
可针对需求对载具(如子母环)进行定制化设计，搭配上下游工艺设备使用；
自带晶圆芯片位置与角度数据整理和反馈
晶圆尺寸
Max 8 inch
UPH
120
股票代码:
晶圆检测类
晶圆AOI检测机，实现对LED芯片晶圆的自动装载载具，AOI Mapping数据建立。All die精度偏差＜2μm。
可针对需求对载具(如子母环)进行定制化设计，搭配上下游工艺设备使用；
自带晶圆芯片位置与角度数据整理和反馈
Max 8 inch
120
