产品方案

软焊料固晶机，以锡焊接加热方式把芯片装载到相应的封装材料上的封装设备，适用于TO-220，TO-247或3P，TO-252；PPAK等功率器件的固晶贴片工艺。

共晶固晶机，将不同的封装材料与半导体芯片接触加热；形成共晶点并冷却凝固而实现连接的封装设备，适用于SOT，SOD等半导体分立器件的封装，整机采用高规定制直线电机驱动；独立控制的裁切方式，具有高速高精和高稳定性的特点。