QFN框架后贴膜机
QFN框架后贴膜设备
QFN框架后贴膜设备，针对半导体QFN/DFN封装的后贴膜工艺，完成框架的料盒式自动上下料，自动完成QFN/DFN胶带粘贴在产品表面，恒温仓保温活化，可选配AOI检测模块自动检测贴膜精度。
贴膜精度
±0.3mm
平台温度
160°C max
产能UPH
≥160（视保温时间而定）
股票代码:
QFN框架后贴膜机
QFN框架后贴膜设备，针对半导体QFN/DFN封装的后贴膜工艺，完成框架的料盒式自动上下料，自动完成QFN/DFN胶带粘贴在产品表面，恒温仓保温活化，可选配AOI检测模块自动检测贴膜精度。
±0.3mm
160°C max
≥160（视保温时间而定）
