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产品编号
PCB热压绑定
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TV模组设备
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详细介绍

产品尺寸：21~58"(参考，可定制)

ACF贴附精度：X±150um；Y±100um

PCB本压精度：X±20um；Y±40um

tact time：≤18秒(Base on PCB:2[S])

流程：PCB Load+ACF lami.+ACF lami AOI+Main bonder

备注：可对应多边PCB bonder并进行定制化设计

未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加
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