产品方案

赋能新型半导体显示产业,助力高端装备国产化进程!

贴合

贴合事业部成立于2017年,是“联得装备”集团式发展以来在集团公司优质触摸屏贴合项目的基础上,整合内部相关技术、研发、生产、制造、售后等业务组建而成,依托集团公司综合实力服务于智能显示装备行业。

应用领域

包括全自动软对硬OCA贴合机、硬对硬真空贴合机、全自动OCA贴合线3D玻璃贴合机以及全自动3D玻璃贴合线等产品的生产、销售、售后服务、技术支持和培训,同时还提供全自动上料、CG擦清洗、CG AOI检测、LCD 自动点胶及检测、全自动OCA 全贴合以及贴合成品精度AOI一体化连线设备解决方案。

手表等穿戴产品用贴合整线
手表等穿戴产品用贴合整线

手表等穿戴产品用贴合整线,流程包括上料,清洁,撕膜,贴合,检测,下料。

精度

Panel+C/F贴合:+100um

(Panel+C/F)+OCA贴合:+80um

(Panel+0CA)+CG贴合(STH):2D/2.5D+80um,3D+150um,特征孔±100um

工艺流程

Panel/OCA/CG等上料→清洁→撕膜→贴合→检测→下料

27-32吋Pol贴附设备
27-32吋Pol贴附设备

27-32吋Pol贴附设备,用于Pol与硬屏Panel正反面贴合,Panel成品精度检测,Panel成品下料,流程包括上料、撕膜、清洗、对位、拍照、贴合、检测、下料。

精度

士0.2mm

稼动率

98%

良率

99.8%(不含来料不良)

中小尺寸曲面折叠屏贴合线
中小尺寸曲面折叠屏贴合线

中小尺寸曲面折叠屏贴合线,用于手机、折叠柔性OLED屏幕贴合领域,流程包括来料、扫码、清洁、撕膜、贴合、检查、下料。

精 度

2D贴合±0.05mm

3D贴合±0.08mm

技术优势

自研高精度仿形硅胶,拥有丰富的有限元仿真技术和经验,可应对0~180°两面曲贴合、0~70°四周等高四面曲贴合、可以兼容折叠屏贴合;

CCD视觉对位;

实现高精度,无气泡,无裂痕,无顶伤,高要求贴附效果。

工艺流程

Panel来料→扫码、USC清洁→撕背面保护膜→Panel背面Plasma清洁→Panel&承载膜贴合→Panel&OCA贴合→OCA贴合精度检查→Panel&CG贴合→UV减粘→去承载膜→成品精度检查→成品下料

全自动中尺寸网版无痕贴膜设备
全自动中尺寸网版无痕贴膜设备

全自动中尺寸网版无痕贴膜设备,用于平板、车载、笔电等贴保护膜领域,流程包括来料、扫码、清洁、贴合、标签检查、下料。

精 度

±0.1mm

技术优势

网箱取卷料保护膜

网箱无气泡、无压痕贴合、CCD视觉对位

实现无偏位,无气泡,无压痕,保护膜零划伤高要求贴附效果

工艺流程

来料→扫码、usc清洁→AR面保护膜贴合→CG面保护膜贴合→AR面INK膜贴合→CG面标签贴合→标签等级检查→成品下料

全自动VR/MR真空贴合设备
全自动VR/MR真空贴合设备

全自动VR/MR真空贴合设备,用于Lens与Film的全自动贴合,流程包含上料、清洁、真空贴合、检测、下料。

精 度

±50um

技术优势

对外形异形的Lens实现高精度全自动上料,并进行自动撕膜,自动对位,真空贴合下气泡问题的解决,贴合完之后自动检测精度,NG料的自动排料

工艺流程

Lens&Film自动上料→清洁→自动对位→真空贴合→精度检测→自动下料

中小尺寸偏光片贴合设备
中小尺寸偏光片贴合设备

中小尺寸偏光片贴合设备,用于Pol与Panel的全自动贴合,流程包含自动上料,清洁,贴合,自动检测,自动与下游设备对接。

精 度

±50um

技术优势

Panel全自动上料机上料,并对Panel进行转码,自动清洁、撕膜、贴合,贴合完之后自动检测精度和贴合外观不良,NG料的自动排料,OK品排料至下游设备。

工艺流程

Pol&Panel自动上料→Panel转码→自动清洁→自动撕膜→自动对位→自动贴合→精度检测→外观检测→自动与下游对接

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