共晶固晶机
共晶固晶机
共晶固晶机，将不同的封装材料与半导体芯片接触加热；形成共晶点并冷却凝固而实现连接的封装设备，适用于SOT，SOD等半导体分立器件的封装，整机采用高规定制直线电机驱动；独立控制的裁切方式，具有高速高精和高稳定性的特点。
产能
17K-18K
温区
八温区；独立控制
精度
X-Y偏移＜±38μm
芯片旋转角度＜±3°
股票代码:
共晶固晶机
共晶固晶机，将不同的封装材料与半导体芯片接触加热；形成共晶点并冷却凝固而实现连接的封装设备，适用于SOT，SOD等半导体分立器件的封装，整机采用高规定制直线电机驱动；独立控制的裁切方式，具有高速高精和高稳定性的特点。
17K-18K
八温区；独立控制
X-Y偏移＜±38μm
芯片旋转角度＜±3°
