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QFN Leadframe taping设备
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市场价
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产品编号
所属分类
半导体封测设备
数量
-
+
1
详细介绍
主要特征
1.完成QFN框架产品的自动上下料，双通道设计；
2.产品贴膜之前对产品清洁,贴附精度；
3.自动完成QFN胶带粘贴在产品表面。
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项目
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规格
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贴膜精度
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±0.3mm
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QFN Tape供应
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Automatically control and supply
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平台温度
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最高150度
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产品尺寸
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77.5 x 240mm in max
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工作流程
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自动上料＞清洁＞贴膜＞检测＞自动下料
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产能
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350
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