产品方案

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覆膜

全自动覆膜铜箔设备线
全自动覆膜铜箔设备线

全自动覆膜铜箔设备线,用于保护膜贴附,散热膜贴合,流程包括来料、清洁、贴膜、喷码、撕膜、清洁、铜箔贴合、检测、下料。

精 度

±0.15mm

技术优势

可实现Z字物料,卷料,片料多种来料方式,可实现上贴和下贴两种方式,可贴铜箔,可贴SUS,可贴Panel,成熟稳定的保护膜和散热膜贴合技术,两曲和四曲,曲面贴合技术,设备良率99.99%,低报警率,稼动率95%以上。

工艺流程

Panel来料→清洁-保护膜贴附-喷码-撕膜→清洁→铜箔贴合→AOI检测→成品下料

全自动film双面OCA贴覆设备
全自动film双面OCA贴覆设备

全自动film双面OCA贴覆设备,应用于OLED硬屏,流程包括上料、清洁、贴OCA3、AOI检测、usc清洁、贴OCA1、检测、下料。

精 度

±0.1mm

技术优势

专利sheet贴覆机构,中大尺寸零翘曲贴合,片料盒防叠片,片料粘滚轮起角撕膜,撕膜成功率高,贴合后,设备不会增加材料翘曲,AOI精度自检。

工艺流程

上料→扫码→贴膜→清洁→翻转→下料

全自动SUS Lami贴合设备
全自动SUS Lami贴合设备

全自动SUS Lami贴合设备,用于折叠线手机钢片贴合、散热膜贴合,流程包括来料、撕BP膜、清洁、贴合、检测、下料。

精 度

2D: ±0.07mm

3D: ±0.15mm

技术优势

可实现Z字物料,卷料,片料,萃盘多种来料方式;SUS在下,Panel在上,采用从下往上贴覆方式,成熟稳定的滚轮下贴技术,铜箔倒装出料;设备具有二次贴,三次贴,保压功能,AOI精度自检功能。

工艺流程

Panel来料→撕BP膜→usc清洁→plasma清洁→SUS贴合→AOI检测→成品下料

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