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倒装机-CSP固晶机
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产品编号
所属分类
半导体封测设备
数量
-
+
1
详细介绍
固晶机DBD4600, 适用多模块的正装和倒装工艺, 精度25-35um。
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项目 |
规格 |
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芯片尺寸 |
0.2-3.0mm |
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固晶力 |
0.3-3N |
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精度 |
±25um |
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晶圆尺寸 |
8/12 inch |
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产能 |
8K |
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