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倒装机-CSP固晶机

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产品编号
固晶机DBD4600, 适用多模块的正装和倒装工艺, 精度25-35um
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详细介绍

固晶机DBD4600, 适用多模块的正装和倒装工艺, 精度25-35um。

 

项目

规格

芯片尺寸

0.2-3.0mm

固晶力

0.3-3N

精度

±25um

晶圆尺寸

8/12 inch

产能

8K

 

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