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详细介绍
功能：COF倒装绑定机-Flipchip bonder
晶圆尺寸：8”~ 12”
精度：±1.5um；
Tact time：1.5秒
备注：共晶方式；可对应PI film卷材35mm/48mm/70mm
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光罩mask光学系统检测机
