产品方案

赋能新型半导体显示产业,助力高端装备国产化进程!

中小尺寸绑定线

全自动柔性屏FOP绑定检测整线
全自动柔性屏FOP绑定检测整线

全自动柔性屏FOP绑定检测整线,应用于23吋以下柔性屏的自动上料、上下面USC清洁,端子区Plasma清洁,FPC自动上料清洁后自动绑定,绑定后AOI偏移检测+ART阻抗检测,PCB自动上料情节后自动绑定,FOB绑定后下料机收料。上下料机可对接双层AGV料车。

产品尺寸

10-23吋

设备节拍

10s(单边4颗FPC计)

15s(单边6颗FPC计)

精度

ACF贴附精度:X:±0.15mm(3σ),Y:±0.1mm(3σ)

FOP:XY:±10μm(3σ)

FOB:X:±25μm(3σ),Y:±35μm(3σ)

全自动小尺寸4S柔性屏OLED EC/COP/FOP/AOI/点胶绑定整线
全自动小尺寸4S柔性屏OLED EC/COP/FOP/AOI/点胶绑定整线

全自动小尺寸4S柔性屏点胶绑定整线,应用于23吋以下柔性屏的自动上料、上下面USC清洁,端子区Plasma清洁,FPC自动上料清洗后自动绑定,绑定后AOI偏移检测+ART阻抗检测,PCB自动上料绑定以及后续ART检测、下料机收料。上下料机可对接双层AGV料车。

精 度

ACF贴附精度:X: ±0.15mm(3σ), Y: ±0.1mm(3σ)

FOP: XY: ±10um(3σ)

PCB: X: ±25um(3σ), Y: ±30um(3σ)

技术优势

整线全自动上下料,自动串线作业,针对10-23吋柔性屏的抓取吸附客制化设计,避免吸附变形,设备内洁净度百级管控。

工艺流程

LD→EC→FPC绑定(FOP)→AOI+ART→PCB绑定→PCB ART→ULD

全自动中尺寸5-17.3吋绑定整线LD/EC/COG/FOG/AOI/FOB/FOB AOI绑定整线
全自动中尺寸5-17.3吋绑定整线LD/EC/COG/FOG/AOI/FOB/FOB AOI绑定整线
全自动中尺寸绑定整线,应用于17.3吋以下NB/车载产品的自动上料、绑定区端子Plasma清洁,IC自动上料后自动对位绑定,FPC自动上料清洗后自动绑定,绑定后AOI偏移检测+ART阻抗检测,PCB自动上料绑定以及后续ART检测,三合一点胶,下料机收料。上下料机可对接双层AGV料车也可对接天车。
产品尺寸

5-17.3吋

设备节拍

10s(单边4颗IC/FPC计)

精度

ACF贴附精度:X: ±0.15mm(3σ), Y: ±0.1mm(3σ)

清洗水滴角:<15°

COG: XY: ±5μm(3σ)

FOG: XY: ±10μm(3σ)

PCB: X: ±25μm(3σ), Y: ±30μm(3σ)

1