全自动超薄偏贴设备

全自动超薄偏贴设备

全自动多层超薄材料软对软零翘曲sheet贴合。

全自动超薄偏贴设备
技术参数
  • 名称:

    全自动柔性屏TFOP/DOT绑定检测整线

  • 功能:

    超薄film和pol贴合;

  • 尺寸:

    最大尺寸为550*300mm、最小尺寸为80*50mm、最薄膜材厚度0.01mm(材料本体厚度);

  • 效率:

    12 S;

  • 设备精度:

    ±0.1mm;

  • 设备尺寸:

    L6500mm*W3000mm*H2200mm;

  • 技术优势:

    pol本体厚度:0.01mm,贴覆最薄厚度:0.07mm,实现材料来料翘曲时,搬运真空稳定;超薄材料撕膜,撕膜成功率高;贴合后,设备不会增加材料翘曲,实现零翘曲贴合;

  • 工艺流程:

    Ipad来料→扫码、usc清洁→AR面保护膜贴合→CG面保护膜贴合→AR面INK膜贴合→CG面标签贴合→标签等级检查→成品下料。

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