全自动压痕粒子检测和阻抗测试设备

全自动压痕粒子检测和阻抗测试设备

全自动压痕粒子检测和阻抗测试设备,应用于AOI-COF/IC/FPC本压后导电粒子检测,本压后粒子以及AG阻抗测试,流程包括上料、CCD定位、检测/测试、出料。

全自动压痕粒子检测和阻抗测试设备
细节图
全自动压痕粒子检测和阻抗测试设备
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全自动压痕粒子检测和阻抗测试设备
全自动压痕粒子检测和阻抗测试设备
技术参数
  • 产品尺寸

    3~8"&7~17"&21~85"

  • 效率

    3.5 Sec(3~8")&8Sec(7~17")&12~19Sec(21~85")

  • 设备精度

    AOI±2μm

    ART±60mΩ

  • 设备尺寸

    AOI: 3400×1750×1700mm(仅供参考)

    ART: 2000×16500×1800mm(仅供参考)

  • 技术优势

    高精度高稳定性能

    dimpple过滤功能

    IC/FPC和COF“八字”型bump导电粒子检测

    Bump区异物裂纹检测,≥10μm异物可检出

    IC正面外观检测,X/Y ≥ 10μm

    颗选增加端子区异常检测,包含异物裂纹+崩边

  • 技术优势

    AOI:LCM上料→CCD定位→压痕粒子+精度检测→自动出料

    ART:LCM上料→CCD定位→阻抗测试→自动出料

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