- 名称:
LED芯片全自动扩晶机
- 设备特点:
可针对客户要求对扩膜深度进行调整;
扩晶前设定目标die pitch, 扩晶过程中die pitch监控,达到目标值后,扩晶自动停止。
- 设备尺寸 :
700mmX 600mmX1800mm in (LXWXH)
- 产能:
100pcs
- 工作流程:
人工子母环→人工上晶圆→自动扩膜→自动环切→人工下料
LED芯片全自动扩晶机
针对LED芯片晶圆进行全自动扩晶、扣子母环、裁切蓝膜, 设备自带加热、视觉监控扩晶过程及反馈等功能。
![LED芯片全自动扩晶机 LED芯片全自动扩晶机](/upload/goods/2023-12/658260314ffe0.png)
细节图
![LED芯片全自动扩晶机 LED芯片全自动扩晶机](/upload/goodsgallery/2023-12/6582603e0085e.jpg)
![LED芯片全自动扩晶机 LED芯片全自动扩晶机](/upload/goodsgallery/2023-12/6582603daf4b9.jpg)
技术参数
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