LED芯片全自动扩晶机

LED芯片全自动扩晶机

LED芯片全自动扩晶机,针对LED芯片晶圆进行全自动扩晶、扣子母环、裁切蓝膜, 设备自带加热、视觉监控扩晶过程及反馈等功能。

LED芯片全自动扩晶机
细节图
LED芯片全自动扩晶机
LED芯片全自动扩晶机
技术参数
  • 设备功能

    可针对线体工艺要求对扩膜深度进行调整

    扩晶前设定目标die pitch, 扩晶过程中die pitch监控

  • 工作流程

    人工子母环→人工上晶圆→自动扩膜→自动环切→人工下料

  • UPH

    100

  • 设备尺寸

    700×600×1800mm(仅供参考)

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