- 名称:
QFN引线框架后贴膜机
- 设备特点:
贴膜前AOI视觉对位,高精度;框架正反防错AOI检测
- 贴膜精度 :
±0.1mm (采用专用的视觉对位模组)
- 供应商:
自动控制和供应
- 平台温度:
最高150度;
- 框架尺寸:
250x78mm(可根据客户需求定制多款框架所需的真空治具平台)
- UPH产能:
130-150
- 工作流程:
自动上料>清洁>贴膜>精度检测>自动下料
QFN引线框架后贴膜机
针对QFN框架产品后贴膜工艺,完成框架产品的自动上下料, 自动完成胶带粘贴在产品表面,贴膜后对产品加热;主要应 用于半导体QFN产品封装测试产线。
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细节图
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技术参数
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