- 名称:
TO系列软焊料固晶机
- 精度 :
X-Y偏移≤±30um,角度≤±3°
- 晶圆尺寸:
可支持8寸、12寸
- 上下料:
卷式上料,冲切下料
- 焊头荷重:
30-300g(软件设定)
- UPH产能:
3.5K-6K
TO系列软焊料固晶机
以锡焊方式把芯片装到相应的引线框架上,适用于半导体功率器件To系列产品封装(TO-220、TO-247、TO-252等功率器件的固晶贴片工艺)。
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细节图
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技术参数
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