- 名称:
共晶固晶机
- 设备简介:
以共晶焊方式把芯片装到相应的引线框架上,适用于SOT、SOD\SOP等半导体分立器件芯片的上芯工艺。
- 精度 :
X-Y偏移≤±30um,角度≤±3°
- 晶圆尺寸:
可支持8寸、12寸
- 上下料:
卷式上料,冲切下料
- 焊头荷重:
30-150g(软件设定)
- UPH产能:
16-18K
共晶固晶机
以共晶焊方式把芯片装到相应的引线框架上,适用于SOT,SOD,SOP等半导体分立器件芯片的上芯工艺。
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细节图
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技术参数
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