COF倒装共晶机

COF倒装共晶机

COF倒装共晶机,通过高精度倒装共晶键合工艺,将显示驱动芯片凸点与基板引脚实现互连,提高封装密度和性能。广泛应用于LCD/OLED显示驱动领域,是该领域的关键封装设备。

COF倒装共晶机
细节图
COF倒装共晶机
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技术参数
  • 芯片尺寸

    W: 1.5-5mm, L: 15-25mm, T: 0.2-1mm

  • 节拍

    1.5sec(UPH: ~2K)

  • 精度

    ±1.5um

  • 固晶力

    10-350N

  • 温度

    Chip side: 200-450℃

    Substrate: 100-150℃

  • 晶圆尺寸

    8 inch and 12 inch

  • 基板尺寸

    35/48/70mm;25-112μm in thickness

  • 固晶工艺

    Flip chip & Eutectic bonding

  • COF及其市场应用

    COF(薄膜覆晶封装)全称为Chip on Film, 是一种IC封装技术,是将显示驱动IC通过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bμmp)与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)进行接合(Bonding) 的技术。COF是LCD/OLED显示屏的关键核心部件之一,COF芯片键合技术(Bonding)是采用倒装共晶方式。

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