- 名称：
COF倒装共晶机
- 芯片尺寸：
W:1.5-5mm L:15-25mm T:0.2-1mm
- 节拍 ：
1.35-1.5sec（UPH: 2400）
- 精度：
±1.5um
- 固晶力：
10-350N
- 温度 ：
Chip side: 200-450℃；Substrate: 100-150℃
- 晶圆尺寸：
8 inch and 12 inch
- 基板尺寸：
35/48/70mm；25-112um in thickness
- 固晶工艺：
Flip chip & Eutectic bonding
- COF及其市场应用：
COF(薄膜覆晶封装)全称为Chip on Film, 是一 种IC封装技术，是将显示驱动IC通过热压合将芯 片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的 内引脚(Inner Lead)进行接合(Bonding) 的技术。
COF是LCD/OLED显示屏的关键核心部件之一, COF芯片键合技术(Bonding)是采用倒装共晶方 式。
COF倒装共晶机
显示驱动芯片封装，COF制程，倒装芯片共晶键合设备 一种全自动卷对卷的倒装LCD/OLED驱动芯片的键合设备，填补国内空白 国内首创。
细节图
技术参数
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