- 名称：
中尺寸全自动PCB Bending机
- 应用：
手机屏、IPad屏、车载屏、笔记本屏等的Bending领域
- 尺寸：
最大尺寸：17寸（350x260mm）
最小尺寸：7寸（194x120mm）
- 效率：
8.0s
- 设备精度：
±0.10mm ，CPK≥1.33
- 设备尺寸：
5850x3000x2300mm
- 技术优势：
多段很窄的HAF和多区域很窄Tape的热压贴附，CCD视觉预检后贴附，实现无气泡无压痕高精度贴附；
PCB Bending按预设轨迹五轴联动弯折， 实现FPC无拉扯高精度Bending。
- 工艺流程：
1、CG来料、扫码、拍照、贴附；
2、HAF& Tape来料、检测、撕膜、拍照、贴附；
3、撕HAF& Tape上膜、拍照、PCB Bending、热压、AOI、下料
中尺寸全自动PCB Bending机
FPC HAF、PCB Tape的贴附和PCB Bending。
技术参数
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