随着AI大数据、自动驾驶等新兴技术的蓬勃发展。2.5D/3D、晶圆级、系统级等半导体先进封装应用技术正迎来史无前例的发展机遇和逐渐形成规模巨大的超级产业群。
3月20-22日，联得半导体强势进驻“SEMICON China 2024 上海国际半导体展览会”。凭借半导体封装测试领域的雄厚实力，亮相的三款自主研发的高速共晶固晶机、软焊料固晶机、半导体引线框架前/后贴膜机吸引了业界众多参展人士的目光。
联得半导体资深专家团队用丰富的行业经验和深厚的专业知识，从行业前沿热点、解决方案的剖析到前沿产品的展示，从技术创新的突破到生产流程的助力，全方位、多角度地解析了行业发展的机遇与挑战。先进的技术理念，高效、精准、稳定的产品品质，让现场客户和观众深表叹服、赞不绝口。
作为我国半导体行业封装测试领域解决方案的优秀企业，“联得半导体”谋而后动、潜心研发，在视觉光学、人工智能、精密机械、软体开发、电气设计五大核心领域，致力为每一位尊贵的客户提供高性能、高精度的可靠“芯”装备。
展会期间，联得半导体技术研发和营销人员还与多家国际知名半导体企业就半导体行业未来的发展趋势和市场机遇进行了多方交流和深入探讨。
感谢各位来访客户及观众，联得半导体将在明年“SEMICON China 2025”带来更多高性能、高精度的可靠“芯”装备，与众多合作伙伴一起推动中国半导体产业的持续健康发展！朋友们，明年见！
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