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2025年3月26日，全球规模最大的半导体年度盛会SEMICON China在上海新国际博览中心盛大开幕。超千家展商汇聚，共同探索“芯”趋势与“芯”机遇。

联得半导体携COF倒装共晶机、软焊料固晶机两大创新设备亮相E7馆7143展位。并荣膺“2024-2025中国半导体封装设备最佳品牌企业”和“SEMICON CHINA 2025 产品创新奖三等奖”两大奖项，成为半导体封装设备领域焦点展商。  

总监现场讲解，工程师实时操作，观众透过高清显微镜观察键合焊点，直观感受“微米级精度”的震撼。