QFN框架贴膜机一体机

QFN框架贴膜机一体机

QFN框架贴膜机一体机,针对半导体QFN/DFN前贴膜和后贴膜工艺,完成框架产品的自动上下料,双贴膜平台设计,自动完成QFN/DFN胶带粘贴在产品表面;可同时实现堆叠式、弹匣式上下料的需求;通过专用治具等设计,兼容前后一体贴膜工艺(固晶焊线前贴膜和固晶焊线后贴膜)。

QFN框架贴膜机一体机
细节图
QFN框架贴膜机一体机
QFN框架贴膜机一体机
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QFN框架贴膜机一体机
技术参数
  • 名称

    QFN框架贴膜机一体机

  • 设备特点

    针对特殊的薄膜,贴膜滚轮可选装加热功能

  • 贴膜精度

    ±0.3mm

  • 平台温度

    最高160度

  • 框架尺寸

    150–300mm(L), 60–100mm(W), 0.1–0.5mm(H)(仅供参考)

  • 产能

    前贴:240

    后贴:150

  • 工作流程

    自动上料→清洁→贴膜→自动下料

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