- 名称
QFN框架贴膜机一体机
- 设备特点
针对特殊的薄膜,贴膜滚轮可选装加热功能
- 贴膜精度
±0.3mm
- 平台温度
最高160度
- 框架尺寸
150–300mm(L), 60–100mm(W), 0.1–0.5mm(H)(仅供参考)
- 产能
前贴:240
后贴:150
- 工作流程
自动上料→清洁→贴膜→自动下料
QFN框架贴膜机一体机
QFN框架贴膜机一体机,针对半导体QFN/DFN前贴膜和后贴膜工艺,完成框架产品的自动上下料,双贴膜平台设计,自动完成QFN/DFN胶带粘贴在产品表面;可同时实现堆叠式、弹匣式上下料的需求;通过专用治具等设计,兼容前后一体贴膜工艺(固晶焊线前贴膜和固晶焊线后贴膜)。
细节图
技术参数
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