大尺寸Mini LED巨量转移设备

大尺寸Mini LED巨量转移设备

针对玻璃板基MiniLED屏幕,以针刺方式的固晶设备。

大尺寸Mini LED巨量转移设备
技术参数
  • 名称:

    大尺寸Mini LED巨量转移设备

  • 设备简介:

    针对玻璃板基MiniLED屏幕,以针刺方式的固晶设备。

  • 设备特点 :

    将晶圆倒置,从蓝膜后面将Die(芯片)刺向PCB或者框架以此来实现芯片的高速转移;

    精度能够控制在±15um以内。

  • 设备尺寸:

    5200*3000*2600mm in (LXWXH)

  • 产能:

    150K/h @pitch5-10mm

  • 工作流程:

    基板由机械手搬送至设备→膜材放置于Panel上方→针刺头对膜材进行针刺→把膜材上的die固晶到Panel上→补晶→机械手搬送出料

产品特点
  • 1、用于Mini LED显示行业,PCB板类型支架
  • 2、芯片自动找正软件,可实现同一基板完成三种不同的芯片
  • 3、邦定头采用全环控制伺服电机准确控制, 配备漏晶检查
  • 4、芯片平台采用直线电机XY位置找正, 角度补偿找正
  • 5、晶环Wafer ring采用料盒方式,可自动换环
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