- 名称：
联体式MiniLED固晶机
- 功能：
实现同一基板同时完成三种MiniLED芯片固晶。
- 精度 ：
X-Y 偏移≤±25um，角度≤±2.5°
- 晶圆尺寸：
可支持6寸晶圆
- 上下料：
自动上下料
- 行程范围：
260x200mm
- UPH产能：
110 K
- 设备尺寸：
4000x1500x2200mm in LxWxH
联体式MiniLED固晶机
实现同一基板同时完成三种MiniLED芯片固晶, 设备尺寸：4000x1500x2200mm in LxWxH。
细节图
技术参数
产品特点
- 1、用于Mini LED显示行业，PCB板类型支架
- 2、芯片自动找正软件，可实现同一基板完成三种不同的芯片
- 3、邦定头采用全环控制伺服电机准确控制, 配备漏晶检查
- 4、芯片平台采用直线电机XY位置找正, 角度补偿找正
- 5、晶环Wafer ring采用料盒方式，可自动换环
相关产品
