- 产能
UPH单头270K（@P0.9mm）
- 固晶精度
<3 degree
- 支持晶粒规格
≥P0.3 (单色排列)
UV膜适用110×110mm方膜
- 基板尺寸
400×300mm以内
- 上下料
UV膜&玻璃卡匣上下料
- UPH产能
110K
- 设备尺寸
1600×2100×2300mm（仅供参考）
联体式Mini-LED固晶机
联体式Mini-LED固晶机，能实现同一基板同时完成三种Mini-LED芯片固晶。
细节图
技术参数
产品特点
- 用于Mini-LED显示行业，PCB板类型支架
- 芯片自动找正软件，可实现同一基板完成三种不同的芯片
- 邦定头采用全环控制伺服电机准确控制, 配备漏晶检查
- 芯片平台采用直线电机XY位置找正, 角度补偿找正
- 晶环Wafer ring采用料盒方式，可自动换环
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