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COF倒装键合设备
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产品编号
所属分类
半导体封测设备
数量
-
+
1
详细介绍
一种全自动卷对卷的倒装LCD/OLED驱动芯片的绑定设备。
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项目 |
规格 |
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芯片尺寸 |
W:1.5-5mm L:15-25mm T:0.2-1mm |
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节拍 |
1.35-1.5sec |
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精度 |
±1.5um |
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固晶力 |
10-350N |
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温度 |
Chip side: 200-450℃ Substrate: 100-150℃ |
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晶圆尺寸 |
8 inch and 12 inch |
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基板尺寸 |
35/48/70mm 25-112um in thickness |
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固晶工艺 |
Eutectic bonding |
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倒装机-CSP固晶机
