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COF倒装键合设备

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产品编号
一种全自动卷对卷的倒装LCD/OLED驱动芯片的绑定设备。
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详细介绍

一种全自动卷对卷的倒装LCD/OLED驱动芯片的绑定设备。

 

项目

规格

芯片尺寸

W:1.5-5mm L:15-25mm T:0.2-1mm

节拍

1.35-1.5sec

精度

±1.5um

固晶力

10-350N

温度

Chip side: 200-450℃  Substrate: 100-150℃

晶圆尺寸

8 inch and 12 inch

基板尺寸

35/48/70mm  25-112um in thickness

固晶工艺

Eutectic bonding

 

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