2019
- 发布时间：2021-04-06
2019
【概要描述】柔性OLED COP/COF
中小尺寸柔性3D贴合整线MP
柔性（膜材/pol等）贴附设备MP
车用曲面CG贴合整线MP
车用背光叠片整线MP
Semi-2019：Flipchip bonder
SFO AOI（获TSMC vender code）
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● 柔性OLED COP/COF
● 中小尺寸柔性3D贴合整线MP
● 柔性（膜材/pol等）贴附设备MP
● 车用曲面CG贴合整线MP
● 车用背光叠片整线MP
● Semi-2019：Flipchip bonder
● SFO AOI（获TSMC vender code）
