2019
- 发布时间:2021-04-06
2019
【概要描述】柔性OLED COP/COF
中小尺寸柔性3D贴合整线MP
柔性(膜材/pol等)贴附设备MP
车用曲面CG贴合整线MP
车用背光叠片整线MP
Semi-2019:Flipchip bonder
SFO AOI(获TSMC vender code)
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● 柔性OLED COP/COF
● 中小尺寸柔性3D贴合整线MP
● 柔性(膜材/pol等)贴附设备MP
● 车用曲面CG贴合整线MP
● 车用背光叠片整线MP
● Semi-2019:Flipchip bonder
● SFO AOI(获TSMC vender code)