搜索
确认
取消
关于我们

关于我们

ABOUT US
/
发展历程
全部分类

发展历程

  • 2020
    成都分公司成立 无锡分公司成立---光伏 OLED 3D贴合/bonding 穿戴类/车用多屏贴合 ● Semi-2020
  • 2019
    柔性OLED COP/COF 中小尺寸柔性3D贴合整线MP 柔性(膜材/pol等)贴附设备MP 车用曲面CG贴合整线MP 车用背光叠片整线MP Semi-2019:Flipchip bonder SFO AOI(获TSMC vender code)
  • 2018
    国内首创TV模组整线MP 3D贴合设备MP A项目FOP 贴合设备MP COF/COG整线MP 半导体布局
  • 2017
    参股台南华洋 成立日本研究所--半导体 获评省工程技术中心 3.2s OCA全贴合设备 A项目双面FOP线MP
  • 2016
    深交所创业板上市 AMOLED AOI & API OLED模组中心实验室
  • 2011
    联得公司被认定为“国家级高新技术企业” 联得公司“大尺寸及高精度的热压机LHS-063GF”项目荣获“深圳市宝安区专利优秀奖”;
  • 2009
    贴合类设备MP 背光组装
  • 2007
    联得公司被认定为深圳市“高新技术企业” 联得公司通过ISO9001质量管理体系认证;
  • 1998
    公司始创 绑定类设备MP
关注我们

关注我们

© COPYRIGHT 2021 深圳市联得自动化装备股份有限公司. ALL RIGHTS RESERVED 粤ICP备15005908号 网站建设:中企动力 深圳