全部分类
发展历程
-
2020
成都分公司成立 无锡分公司成立---光伏 OLED 3D贴合/bonding 穿戴类/车用多屏贴合 ● Semi-2020 -
2019
柔性OLED COP/COF 中小尺寸柔性3D贴合整线MP 柔性（膜材/pol等）贴附设备MP 车用曲面CG贴合整线MP 车用背光叠片整线MP Semi-2019：Flipchip bonder SFO AOI（获TSMC vender code） -
2018
国内首创TV模组整线MP 3D贴合设备MP A项目FOP 贴合设备MP COF/COG整线MP 半导体布局 -
2017
参股台南华洋 成立日本研究所--半导体 获评省工程技术中心 3.2s OCA全贴合设备 A项目双面FOP线MP -
2016
深交所创业板上市 AMOLED AOI & API OLED模组中心实验室 -
2011
联得公司被认定为“国家级高新技术企业” 联得公司“大尺寸及高精度的热压机LHS-063GF”项目荣获“深圳市宝安区专利优秀奖”； -
2009
贴合类设备MP 背光组装 -
2007
联得公司被认定为深圳市“高新技术企业” 联得公司通过ISO9001质量管理体系认证； -
1998
公司始创 绑定类设备MP
